光伏中ctm是什么意思?CTM值又是什么意思?电池片封装损失与组件封装损耗各指什么?
的有关信息介绍如下:通常我们使用组件输出功率与电池片功率总和的百分来自比(CellToModule简360问答称CTM值)表示组湖期望太绍件功率损失的程度,CTM值越高表示组件封装功率损失的程度越小。
影响CTM的因素很多,模般包括:
A.光学损耗:制绒绒面不同引起的光学反射、玻璃和EVA等引起的反射损失。
B.电阻损耗,电池片本身的串联电阻损耗、焊带,汇流条本身的电阻引起的损耗,焊带不良导致的接触电阻、接线盒的电阻。
C.不同电流的电池片串联时引起的电流失配损失,由于组计多子染规困算纸普成组件的各电池片最大工作点电送密难流不匹配造成的失玉设罪远率厚配损失(分档,低效片混入)。
D省.热损耗,组件温度升高会引起需流赶的输出功率下降。
E.B-O复合引起的电池片效率衰减,与本征衰退损失。
F.最己单导友区文为组件生产过程中产生隐裂或碎片。
影响单晶和多晶组件CTM差异的因素主要包北输结括2个方面,光学损耗和硼氧复合损耗。
光学损耗产生的差异主要为单多晶电池产品的制绒工艺是不同的,反射率的差异性比较大;B-O复合损耗的差异为单多晶原料片生长工艺不同,单晶原料过程中引入的硼氧对要多于多晶原料。
本文设计实验主要针对以上两点进行实验设计,分析造成单多晶组件CTM差异性的原因。
如果CTM值较低,组件的输出功率有可能达不到预期的二在乐远革创切混意毛要求,遭到客户的投诉,最终造成经济效益的损失。
与此相反,球钱拉和改青连如果可以提高CTM值,组件的输出功率的增加会提高公司组件产品的收益,已达到降低生产成本的目的。
在组件产品的生产过程中发现单晶组件和多晶组件的CTM差别比较大。
在组件生产工序完全一致的情况下,单晶组件CTM损失要高于多晶组件,本文主要针对单晶和多晶组件CTM的差异性进行研究,解释单多晶组件CTM不同的内在原因。