Fabless运作模式是什么运作模式

Fabless运作模式是什么运作模式

Fabless来自，是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合，是显指"没有制造业务、只专注于设计"的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为"无晶圆厂"(晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造);通常说的ICdesignhouse(IC设计公司)方油陆开举副单主护宁他即为Fabless。

1.在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种，像英特尔这种，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为称为IDM(Integrated360问答DesignandManufacture)公司。

2.而有的公握蔽司只做设计能念几风皮钢这块，是没有fab（工厂）的，通常就叫做Fabless。例如ARM公司、AMD、高通博通等。

3.而还有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称为Foundry（代工厂），常见的台积电等。

扩展资料：

Foundry-Fabless

Foundry，在集成电路领域是指专门管烈容她笔每诗信队爱负责生产、制造芯片的厂家。连黄深校烧田排早Foundry原意为铸造工厂、翻砂车间、玻璃熔铸车间，从它的字面意思可以看出其与集成电路的联系，因为硅集成电路的制造也跟“玻璃”和“砂”有关。

Fabless，是Fabrication（制造）和l呀呼服饭东ess（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计自职”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制求久觉钱干干底比增造工厂的IC设计公司，经常被英述理济异巴话务简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）；通常说的ICdesi脱少gnhouse（IC设计公司）火盐江等讲发夫讲坏区先即为Fabless。

联系与区别

电子行业有几个词是大家比较熟悉的：

IDM（Integrate活失较后黑dDesignandManu思密facturer），指的是从待年口范齐设计到生产制造都包揽的模式，之前业内的大公司一般都是典型的IDM厂商；

OEM（OriginalEquipmentManufacturer，指的是品牌、设计、销售一方和生产一方进行合作的模式，俗称“代工”、“贴牌”；

而ODM（OriginalDesignManufacturer）则是生产制造商，除了担任制造这个主要责任外，还有部分是自己设计的。从生产制造商的角度来看，这几个集第程言模式的区别是包含设计、开发的多少，是纯生产还是既有生产又有设计或品牌和销计来站良陈银度务售。

之所以会产生这几个模式，是因为现代社会分工越来越细，品牌、知识产权、设计开发、制造、采购、物流、售后服务，各有各的专长，涉及到技术能力和社会资源配置，厂商唯有选择自己能做的、擅长的事来做。

IC行业也一样，一方面IC设计的技术含之星切销信啊量很高，需要有深厚的积累，另一方面IC生产制造设备的投资巨大，周期长，经营管理也要非常郑皮斗有经验。于是逐渐也分化为拥有生产线和没有生产线的两方。Foundry即半导体芯片生产加工厂商，俗称“代工厂”；Fabless即没有自己生产线的IC设计公司做龙首克粒依还苦既误根。这两者在集成电路方面的技术含量都很高，只是分工不同，喊磨前者专注于制造，后者专注于设计。

当然也还有同时拥有设计和制造能力的IDM公司，如Intel、三星，但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大，众多IDM厂商已纷纷放弃Foundry的运营，转向Fabless模式或介于两者之间的Fablite模式，即“轻晶圆”模式，如Freescale（前身摩托罗拉半导体部门）、NXP（飞利浦半导体部门）、Infineon（西门子半导体部门）等。

只有模拟IC由于其设计过程和性能与工艺关系密切，还有较多IDM公司保留自己的生产线。而在数字IC方面，大部分公司都已转向Fabless模式，Foundry份额也逐渐集中到少数几家之中，目前主要的“纯制造”厂家（pureplayfoundry）只有TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC这几家。显然，很多纯设计的IC公司没办法也不需要接触到IC的生产流程。因此，如今业内谈到IC设计时，多数是指Fabless模式，特别是数字IC设计。

参考资料：百度百科  Foundry-Fabless