TTV是什么

TTV是什么

问题补充说明：硅片切割过程中怎么避免出现TTV... 硅片切割过程中怎么避免出现TTV 展开

TTV是硅单晶片在厚度测量值中的最大厚度与最小厚度的差值，用户称作硅片的总厚度变化。这个差值是衡量硅单晶片优劣的一个重要标准。硅单晶片的薄厚片存在会影响硅片合格率及生产工艺，因此这对硅单晶片品质提出了更加严格的要求。

硅单晶片厚度分为标称厚度和总厚度变化。硅片中心点的厚度（TV），是指一批硅片的厚度分布情况。多个个厚度测量值中的最大厚度与最小厚度的差值称作硅片的总厚度变化（TT开喜确密着超材V）。

切片工序是制备太阳能硅片的一道重要工序，太阳能硅片的切割原理是转动的来自钢线上携带着大量碳化硅颗粒，同时工作台位置缓慢下降，由于碳化硅的硬度大于多晶硅，依靠碳化硅的棱角另没江委材取不断地对硅块进行磨削，起到切割作用。薄厚片是衡量硅片品质的一个很重要的指标。

扩展资料：

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3、扫描过程中，探头偏离测试样片会给出错误的读数。

4、本测要掌领粉群试方法的扫描方式是按规定的路径进行扫描，采样不是整个表面，不同的扫描路径可产生不同的测试结果。

参考资料来源：百度百科-硅单晶片厚度