无尘纸和普通纸的区别
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无尘纸也叫干法造纸非织造布,它是干法非织造布的一种,无尘纸具有独特的物理性能,表现为高弹力,柔软、手感、垂感极佳,具有极高的吸水性和良好的保水性能。
无尘纸的用途多用于半导体生产线芯片、微处理器、半导体装配生产线、碟盘驱动器、复合材料、LCD显示类产品、线路板生产线、精密仪器、光学产品、航空工业、PCB产品、医疗设备、实验室、无尘车间和生产线等高精制造业。
然而普通纸就是指用树木、废纸等植物纤维制造出来的用于书写、印刷等的纸,并没有具备无尘纸的这些特点以及优势。
无尘纸的分类
1、胶合无尘纸
2、热合无尘纸
3、综合无尘纸
无尘纸的区别
1、胶合无尘纸是绒毛浆纤维气流成网后经胶乳粘结而成
2、热合无尘纸是绒毛浆与热熔纤维混合成形,纤维主要依靠热熔纤维的熔化进行粘结
3、综合无尘纸则界于二者之间,既有热熔纤维的粘结,也有少量的胶乳粘结
热合无尘纸也必须经过表面发泡处理类似于表面施胶,以整饰表面,与通常的胶合无尘纸要相比,热合无尘纸在膨松度,干湿抗张强度,柔软性以及吸液性能方面具有更加优异的性能。无尘纸的主要特征是原料为木浆纤维和采用气流成网技术,非织造布的生产工艺主要是成网和加固两个过程,干法造纸非织造布生产主要采用化学粘合和热粘合两种方法。
无尘纸的最大特点是其作为日常清洁各湿液制的万用抹纸,在干、湿状态下均具有高湿度,且抗酸、抗大数化学试剂,在低尘防静电环境下可有效控制静电产生量,并且可以多次使用,既经济又干净,是电子工业中用的最广泛的抹纸。
无尘纸的适用范围
1、LCD显示类产品
2、无尘室、实验室,研究室
3、半导体生产线、线路板生产线
4、芯片、微处理器、集成电路板
5、微粒控制较严格的无尘环境下
6、精密仪器、液晶面板、光学产品
无尘纸的粘结方式是既有热熔纤维的粘结,也有胶乳的表面粘结,无尘纸的原料方面既使用胶乳,也使用热熔纤维,可根据需要还可以加入SAP以进一步提高吸液性能,无尘布、无尘纸的差特性是在产品的膨松度、柔软性、干湿强度、吸液性能以及掉毛掉粉等外观性能方面拥有最高水平。